蘋果新iPhone將采用自研電源芯片
自主研發(fā)和創(chuàng)新實(shí)力可謂是品牌長盛不衰的原動(dòng)力,蘋果公司近年來不斷通過壯大技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)和專利收購,先后傳出自主研發(fā)CPU、GPU等手機(jī)重要零配件的傳聞,試圖擺脫對(duì)供應(yīng)商的依賴,逐步增大對(duì)iPhone的產(chǎn)品主控權(quán)。
早前傳聞,2018年發(fā)布的新iPhone將會(huì)用上由蘋果自主研發(fā),由臺(tái)積電協(xié)助開發(fā)和生產(chǎn)的電源管理芯片(PMIC)。而據(jù)外媒消息,電源管理芯片供應(yīng)商戴樂格半導(dǎo)體(Dialog Semiconductor)首席執(zhí)行官表示,預(yù)計(jì)在2019年-2020年蘋果的大部分產(chǎn)品將繼續(xù)使用戴樂格半導(dǎo)體的芯片。此外,戴樂格與蘋果合作設(shè)計(jì)的新型號(hào)產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入后期階段,并于近期簽訂合同,蘋果仍然是該戴樂格半導(dǎo)體的最大客戶。
17年有傳聞稱,蘋果公司為了提升iPhone續(xù)航和無線充電技術(shù)能力,而自行研發(fā)電源管理芯片(PMIC),這一消息導(dǎo)致iPhone手機(jī)電源管理芯片核心供應(yīng)商戴樂格半導(dǎo)體(Dialog)市值暴跌超過7%,貴司70%營收來自蘋果(2016年),若蘋果的電源管理芯片在2020年前用不上,對(duì)戴樂格和股東來說可謂是松了一口氣。